“无芯可用”!“断粮”在即!EMS要求无晶圆厂启动芯片“竞标”

2021-04-20 11:54:27 作者: 柠檬豆

近期,多渠道显示,IC代工产能短缺、无晶圆厂订单爆满情况下,部分方案公司、EMS面临“无芯可用”的威胁。


晶圆代工厂一季度曾多次进行小规模的产能“竞标”、“拍卖”,单片晶圆成交均价创下十年最高的1,000美元,但无晶圆厂在交货压力和利润驱动下仍然参与者众。                

                                                                                                                       

如今,无晶圆厂很有可能“翻身”做起IC“竞标”的庄。


4月15日,据台湾工商时报爆料,由于博通、瑞昱等部分网通和音频IC交期已拉长至12个月,下游PC与代工厂为全力保证不“断粮”,有客户已主动要求无晶圆厂以“竞标”的方式,让出价更高的客户提前获得更多芯片。

                                                                                                                       

报道称,虽然相关无晶圆厂不愿证实是否有竞标的情况,但网通芯片大厂瑞昱受惠于竞争对手交期拉长,5月份可能再度调涨部分产品报价,涨幅20%起跳。


而瑞昱虽然不评论价格动态,但回应意味深长:整个业界氛围趋向涨价,瑞昱不会赔钱做生意,但价格也不是愈贵愈好,必须可以被客户接受。


檬妹近期得到多家终端厂和EMS反馈,自2020年下半年起的IC缺货发展到目前已经“断粮”——众多项目研发被迫停摆,甚至原有渠道无法买到哪怕一片样品,为等料产线只能断断续续开工。

                                                                                                                         

                                                                                                                       

以MCU为例,国际大厂率先短缺时终端纷纷更改方案、移植代码,转向国产兼容型号,但方案验证完毕后国产MCU也已经大规模断货。


目前上游心照不宣的是,原厂只保证大客户供货甚至不接新客户订单,代理商分到的货被严格管控、更无暇顾及中小客户,其他渠道要么断货多时,要么加价囤货惜售......IC行业再现了市场经济的典型疯狂——买不起、买不到、不加价就是原罪。


一个不夸张的结论是,这轮IC缺货已经严重影响、伤害了下游研发和制造,一部分中小微终端将不可避免地步汽车终端同行断粮、倒闭的后尘。


何不食肉糜?所谓竞标“抢粮”,只是电子制造业头部客户的专属手段而已。


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