电子元器件人的喜讯

2021-02-02 11:16:01 作者: 柠檬豆

电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,也是保障产业链供应链安全稳定的关键,为加快电子元器件产业高质量发展,推动产业基础高级化、产业链现代化,促进我国信息技术产业发展,工业和信息化部近日印发了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》。
《行动计划》以推动高质量发展为主题,以深化供给侧改革为主线,以改革创新为根本动力,以做强电子元器件产业、夯实信息技术产业基础为目标,明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破,并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。
同时,针对当前产业发展存在不足,《行动计划》提出要实施重点产品高端提升、重点市场应用推广、智能制造、绿色制造等行动,并开展提升产业创新能力、强化市场应用推广、夯实配套产业基础、引导产业转型升级、促进行业质量提升、加强公共平台建设、完善人才引育机制等重点工作,推动基础电子元器件产业提质增效,加快提升产业链供应链现代化水平。


关于印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》的通知

工信部电子〔2021〕5号

各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门,各有关单位:

现将《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》印发给你们,请结合实际认真贯彻落实。

工业和信息化部

2021年1月15日


基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)


信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业,也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,也是保障产业链供应链安全稳定的关键。当前我国电子元器件产业存在整体大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题,制约信息技术产业发展。面对百年未有之大变局和产业大升级、行业大融合的态势,加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展,对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化,乃至实现国民经济高质量发展具有重要意义。为深入贯彻落实党中央、国务院决策部署,持续提升保障能力和产业化水平,支持电子元器件领域关键短板产品及技术攻关,特制定本行动计划。


                                                         


一总体要求

(一)指导思想

以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻落实党的十九大和十九届二中、三中、四中、五中全会精神,以推动高质量发展为主题,以深化供给侧结构性改革为主线,以改革创新为根本动力,以做强电子元器件产业、夯实信息技术产业基础为目标,以关键核心技术为主攻方向,支持重点行业市场应用,建立健全产业链配套体系,推动基础电子元器件产业实现高质量发展,保障国家信息技术产业安全。

(二)总体目标

2023年,优势产品竞争力进一步增强,产业链安全供应水平显著提升,面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业,推动基础电子元器件实现突破,增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力,提升产业链供应链现代化水平。
——产业规模不断壮大。电子元器件销售总额达到21000亿元,进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位,充分满足信息技术市场规模需求。
——技术创新取得突破。突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善。
——企业发展成效明显。形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业,力争15家企业营收规模突破100亿元,龙头企业营收规模和综合实力有效提升,抗风险和再投入能力明显增强。


                                                      


二重点工作

(一)提升产业创新能力

攻克关键核心技术。实施重点产品高端提升行动,面向电路类元器件等重点产品,突破制约行业发展的专利、技术壁垒,补足电子元器件发展短板,保障产业链供应链安全稳定。


专栏1重点产品高端提升行动


电路类元器件。重点发展微型化、片式化阻容感元件,高频率、高精度频率元器件,耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块,小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件,高性能、多功能、高密度混合集成电路。
连接类元器件。重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器,超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆,耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆,高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。
机电类元器件。重点发展高压、大电流、小型化、低功耗控制继电器,小型化、高可靠开关按钮,小型化、集成化、高精密、高效节能微特电机。
传感类元器件。重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件,温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器,新型MEMS传感器和智能传感器,微型化、智能化的电声器件。
功能材料类元件。重点发展高磁能积、高矫顽力永磁元件,高磁导率、低磁损耗软磁元件,高导热、电绝缘、低损耗、无铅环保的电子陶瓷元件。
光通信器件。重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片。